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国外媒体：三星S10可能不会带来更快的充电技术_我的网站

一 | 1月16日，如果没有，三星将在MWC2019会议上正式宣布其最新型号的S10系列。    “IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 8 月 25 日星期二，今天的重要科技资讯有：1. 2026 胡润中国品牌榜发布：苹果蝉联第一，抖音与微信并列，华为重返前十，AIGC 品牌首次入榜胡润研究院发布《2026 胡润中国品牌榜》，苹果蝉联第一，AIGC 行业首次独立入榜，华为重返总榜前十，本文带来完整榜单信息。

二 | >> 查看详情2. 首报震级 7.7 级，成都高新减灾研究所就宜宾长宁 4.7 级地震预警偏差致歉成都高新减灾研究所 8 月 24 日发布致歉说明，对宜宾长宁 4.7 级地震的预警偏差表示歉意。首报震级为 7.7 级，偏差较大，系该所服务社会 15 年来偏差最大的一次。

三 | 目前正查明原因，改进服务。最流行的技术是乾隆855、挖孔筛的设计和5G技术。今天，国外媒体萨姆移动披露了一些有关这一系列型号的快速充电技术的信息。>> 查看详情3. 小米手机售后规则调整，明确二手产品 / 商品不属于三包范围据用户反馈，小米手机的服务价格及服务政策迎来调整。国外媒体称，虽然有报道称三星S10系列将采用更快的充电技术，但目前看来三星S10系列在快速充电方面可能不会改变，应与目前三星S9系列保持一致。另一方面，根据此前三星S10 3C认证信息，中国银行将配备EP-TA200充电器，输出：9.0Vdc 1.67A或5.0Vdc 2.0A，最大功率仍只有15W。在非保修条款中，不属于三包范围的情况新增“产品属于二手商品”（二手商品系指用户购买时为非全新的产品或者用户自闲置资源交流社区购买或其他二手平台购买或者产品经过回收）。>> 查看详情4. 首个突破 500 万分的旗舰 SoC！小米玄戒 O3 正式发布，CPU 采用十核全大核设计在 8 月 24 日的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米玄戒 O3 正式发布。国外媒体称，在目前S9的情况下，三星的快速充电技术还远远不够，从零功率到满功率。时间和其他手机所需的时间相差不大，但在0-50%或60%阶段充电会更快。小米官方称，这是小米为最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC，也是小米历时 459 天带来的诚意之作。>> 查看详情5. 成都高新减灾研究所：“中国地震预警网”是与中国地震局共建地震预警网，完全不是冒用名字此前因宜宾长宁地震预警震级偏差，成都高新减灾研究所被指冒用中国地震预警网名称。

四 | 该所回应，该预警网为 2020 年与中国地震局共建，并非冒用，同时说明了本次震级偏差原因，后续将优化计算方法。>> 查看详情6. 成都高新减灾研究所删除否认冒用“中国地震预警网”的声明，所长王暾称为了降低热度记者电话联系上成都高新减灾研究所所长王暾，对于关于冒用“中国地震预警网”名义发布地震信息的问题，他表示，“现在太忙了，一切以声明为准。

五 | ”>> 查看详情7. 东方甄选交出董宇辉等大主播出走后首份财年答卷：薪酬少发 4 个亿，利润暴涨 93 倍东方甄选 8 月 21 日发布截至 2026 年 5 月 31 日止年度业绩公告。值得注意的是，这是知名主播董宇辉出走、明明、天权、中灿、林林四名核心主播相继离职之后，公司交出的首份完整财年答卷。>> 查看详情8. 宇树科技股价收跌 10.31%：总市值 2439 亿元，跌至全球人形机器人市值榜第二截至 8 月 24 日收盘，宇树科技下跌 10.31%，报 603.08 元 / 股，总市值为 2439 亿元人民币。>> 查看详情9. 工程师的极致浪漫：雷军曝光小米玄戒 O3 隐藏彩蛋，芯片内刻 OK 手势寓意“万事 OK”小米创办人、董事长兼 CEO 雷军刚刚曝光了小米工程师在玄戒 O3 上埋下的隐藏彩蛋：用显微镜放大看芯片内部，可以看到“OK”手势，大小只有 60 微米。雷军表示，这个小彩蛋的寓意是“万事 OK”。>> 查看详情10. 小米集团副总裁朱丹：芯片研发投入是为下一个十年买“入场券”小米集团副总裁朱丹在接受央视采访时介绍，小米的判断很明确，AI 时代算力是一切智能体验的根基，不掌握芯片能力，就无法从底层定义产品体验。

六 | 所以这笔投入不是“烧钱”，是在为下一个十年买入场券。

七 | >> 查看详情11. 小米玄戒 O3 行业首发支持 LPDDR6 内存，消息称长鑫存储是核心合作伙伴据财联社从供应链获悉，国内存储龙头长鑫存储是小米玄戒 O3 的 LPDDR6 内存核心合作伙伴。>> 查看详情12. 雷军官宣 9 月是小米“科技大月”，澎程系列新车 + Xiaomi 18 Pro 系列 / Fold 旗舰手机同月发布8 月 24 日下午，小米新一代玄戒芯片“三芯齐发”。小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发文宣布，9 月将是小米的“科技大月”。月初，小米澎程系列将正式上市，小米 18 Fold 同场发布。月底，小米 18 Pro 系列发布。

八 | >> 查看详情13. “国产 GPU 四小龙”之一，燧原科技 9 月 2 日申购燧原科技创立于 2018 年 3 月，与摩尔线程、沐曦股份和壁仞科技合称为“国产 GPU 四小龙”。

九 | >> 查看详情14. 新一代玄戒芯片正式发布，雷军透露小米重启大芯片研发累计投入研发经费超 210 亿小米创办人、董事长兼 CEO 雷军雷军透露，SoC 和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了 210 亿，芯片团队也有将近 3000 人的专家队伍。>> 查看详情15. 小米玄戒 O100 原型机亮相：采用横向阔折叠设计，支持风冷主动散热据介绍，该原型机采用玄戒 O3 和玄戒 O100 协同计算；支持风冷主动散热，拥有 10 瓦解热能力；内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，支持超高端侧推理速度。

十 | >> 查看详情16. 小米 AI Cube 工程版迷你主机官宣：玄戒 O3+O100+D100 三芯阵容，150W 持续性能释放小米在玄戒芯片技术沟通会上正式推出 AI Cube Prototype 迷你主机，搭载玄戒 O3、O100 和 D100 三颗芯片，支持大模型本地部署和 120B 参数模型运行。150W 持续性能释放与航天铝外壳设计彰显硬核实力。>> 查看详情17. 国内首款 3nm 智驾芯片，小米玄戒 D100 官宣明年商用小米玄戒 D100 8 月 24 日正式亮相，这是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，采用 20 核 CPU 与 16 核 NPU 强劲组合，支持 160GB 统一内存，可部署 200B 参数大模型，计划明年商用。>> 查看详情18. 行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片：小米玄戒 O100 官宣在 8 月 24 日的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米玄戒 O100 正式官宣，这是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。>> 查看详情19. 小米 18 Fold 折叠屏手机首发玄戒 O3 芯片，9 月正式上市小米 18 Fold 折叠屏手机和 18 Pro Max 平板将首发搭载玄戒 O3 芯片，安兔兔跑分突破 500 万，AI 性能大幅提升。该芯片全面支持端侧 AI，预计 9 月正式上市。>> 查看详情20. 小米玄戒团队官宣今年已完成三个方向的演进迭代：高能效、高带宽、高算力小米玄戒芯片技术沟通会正在进行。小米官方宣布，今年，小米玄戒团队已完成三个方向的演进迭代：高能效、高带宽、高算力，为小米人车家全生态终端打造的 AI 算力底座。>> 查看详情21. 240 亿晶体管数量！小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 亮相，采用 3nm 工艺小米玄戒芯片技术沟通会正在进行中，小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 亮相，这也是小米首款 AI 旗舰 SoC。根据小米官方公布的数据，玄戒 O3 拥有 240 亿晶体管数量，规模较前代增长 26%，采用 3nm 旗舰工艺，拥有 133mm² 芯片面积。>> 查看详情22. 小米雷军：当前国内高端汽车市场处于产品青黄不接状态，高端零部件国产替代预估需要 5~10 年雷军认为，中国汽车产业在接下来的发展中，高端化应该是较为确定的方向。当前国内高端汽车市场处于产品青黄不接的状态，豪华车市场面临重构，中国汽车品牌正在不断成熟，而由于产品的供给出现不足，这个市场的年销量出现了较大幅度下滑。>> 查看详情23. 鸿蒙智行问界 M6 新配色“冰晶粉”亮相，采用 3C2B 五涂层工艺鸿蒙智行问界 M6 新配色“冰晶粉”8 月 24 日亮相，采用 3C2B 五涂层工艺，中涂层膜厚增加 50%，漆面更饱满。清漆层使用粒径 8μm 的高山铝粉，光线折射层次丰富，饱和度较低偏香芋色，质感细腻。>> 查看详情24. 天工团队回应机器人捂脸跑夺冠：没有找小姑娘让它学，是它自己想出来的第二届世界人形机器人运动会 8 月 22 日在国家速滑馆开幕，在 400 米（小型组）决赛中，以“捂脸跑”的跑姿完赛的天工在该项目中以 45.66 秒的成绩夺冠。>> 查看详情25. 中国铁路官方解答儿童乘火车出行疑问：不具备一对一全程看护单独出行儿童的条件针对家长关心的儿童优惠票购买规则、儿童能否单独乘车、是否提供儿童托管服务等问题，中国铁路给出官方解答，明确了购票规则与乘车要求。>> 查看详情今天就先聊到这里，IT早报，咱们明天见。

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Published on:12:57:12